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CIRCUITI STAMPATI

A seconda del tipo di substrato e di processo produttivo, il circuito stampato può essere definito meccanicamente.

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CIRCUITI STAMPATI MONOFACCIA, DOPPIAFACCIA e MULTISTRATO

Dei circuiti stampati rigidi fanno parte le schede “monofaccia”, “doppiafaccia” e quelle “multistrato”. Realizziamo questa tipologia di circuiti con vari materiali:

  • FR4 a Tg 130°C per applicazioni non critiche
  • FR4 ad alta Tg (170°C) per applicazioni speciali
  • Materiali per Microwave e RF (PTFE, ad es. Diclad o “ceramic-filled”, ad es. 25FR)
  • IMS/Thermal clad (con substrato di alluminio)
  • Materiali per applicazioni Microwave & RF (es. ISOLA I-Tera MT40, Rogers 4350)
  • Materiali per applicazioni HSD (es. ISOLA I-Speed IS)
  • Multistrati Ibridi (es. Rogers 4350+Isola PCL370, Isola I-Tera MT40+PCL370, …) anche omologati UL

CIRCUITI STAMPATI FLESSIBILI

Dei circuiti stampati flessibili fanno parte le schede “monofaccia” e “doppiafaccia” realizzati con pellicola poliimmide (ad es. Kapton®).

CIRCUITI STAMPATI RIGIDO-FLESSIBILI

Dei circuiti stampati rigido-flessibile fanno parte le schede “multistrato” realizzate con vetro epossidico FR4 e pellicola poliimmide (ad es. Kapton®).