Prodotti:

 

A seconda del tipo di substrato e di processo produttivo, il circuito stampato può essere definito meccanicamente:
•    "rigido",
•    "flessibile",
•    "rigido-flessibile",

 

CIRCUITI STAMPATI RIGIDI

Dei circuiti stampati rigidi fanno parte le schede “monofaccia”, “doppiafaccia” e quelle “multistrato”.

Tali circuiti possono essere realizzati con vari tipi di materiale:

- FR4 a Tg 130°C per applicazioni non critiche
- FR4 ad alta Tg (170°C) per applicazioni speciali
- Materiali per Microwave e RF (PTFE, ad es. Diclad o “ceramic-filled”, ad es. 25FR)
- IMS / Thermal clad (con substrato di alluminio)

 

 

CIRCUITI STAMPATI FLESSIBILI

Dei circuiti stampati flessibili fanno parte le schede “monofaccia” e “doppiafaccia” realizzati con pellicola poliimmide (ad es. Kapton®).



 

CIRCUITI STAMPATI RIGIDO-FLESSIBILI

Dei circuiti stampati rigido-flessibile fanno parte le schedemultistrato” realizzate con vetro epossidico FR4 e pellicola poliimmide (ad es. Kapton®).



 

 

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